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來源：美精微電子
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發布日期：2026/2/28 16:46:19
美精微電子為您介紹WLP晶圓植球工藝
以市場主流的晶圓WLP植球工藝做介紹，wafer上的焊盤位置與stencil 開孔位置100%對應后，以Flux print 工藝和Ball mount 工藝配合完成晶圓WLP植球，錫球精準落到UBM焊盤上過回流焊,完成作業。
Step1： Flux print
Step2：Ball mount
Step3：with bump wafer finish
使用美精微的WLP Stencil模板，可以達到印刷和植球位置100%精準落位，產品良率滿足客戶要求。
Step1： Flux print 晶圓效果確認
Step2： Ball mount 晶圓效果確認
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